英特尔CEO陈立武在当地时间周一接受采访时表示，该公司的外部代工业务正在稳步发展，成为其扭亏为盈的关键一环。
“代工业务非常重要，”陈立武表示，“它是重要的国家资产之一。”
英特尔的代工业务，也就是晶圆代工，是该公司复兴战略中最昂贵也最关键的组成部分之一。它旨在为外部客户生产半导体，同时帮助重建美国先进芯片的生产能力。历史上，英特尔的工厂只生产用于个人电脑和数据中心服务器的自有芯片。陈立武的前任帕特·盖尔辛格曾大力推行成本高昂的外部代工战略。
自陈立武于2025年3月被任命为CEO以来，英特尔股价已飙升超过300%，投资者押注这位资深半导体行业高管能够扭转该公司多年来的颓势。其中一个关键问题是，陈立武能否实现英特尔的代工目标，使其制造能力与台积电等公司展开竞争。
陈立武周一表示，公司正朝着这个目标取得切实进展。
他特别指出，英特尔先进的18A制造工艺取得了改进，投资者一直密切关注这一工艺，将其视为该公司扭亏为盈的关键考验。陈立武表示，在他接手时，18A工艺“并不理想”。
“现在我看到了它的进步，”他说道。
制造良率，即每片晶圆上可生产的可用芯片的百分比，是衡量晶圆代工业务盈利能力和客户信心的关键指标。陈立武表示，英特尔的进展超出了预期。
“最佳实践是每月提高7%或8%的良率，而现在我已经看到了这一点，”他说道。
陈立武表示，这些进展已开始引起客户的兴趣。随着英特尔制造能力的提升，越来越多的潜在客户主动联系公司，希望使用其代工服务。
本月较早时有报道称，英特尔和苹果公司已达成初步协议，英特尔将代工生产部分苹果芯片，这些芯片目前由台积电生产。在周一的采访中被问及此事时，陈立武拒绝透露客户名称。
然而，陈立武表示，英特尔预计下半年将收到多家代工客户的承诺。“多家客户正在与我们合作，”他说道，“我们期待为他们提供服务。”
这些言论与英特尔高管此前向投资者所作的表态一致。在该公司4月份的财报电话会议上，首席财务官大卫·津斯纳表示，英特尔预计下半年以及到2027年初，来自外部代工客户的信号将“更加明确”。
除了英特尔自身的扭亏为盈之外，陈立武还指出，晶圆代工业务对美国半导体供应链具有重要的战略意义。英特尔在亚利桑那州新建了一家工厂，采用18A工艺；而位于俄亥俄州的另一个项目则遭遇了严重的延误，至少要到2030年才能投产。
“目前最先进的处理器90%以上都是在国外生产的，”他说道，“所以我认为把其中一部分生产线迁回国内非常重要。”
展望未来，陈立武表示，英特尔的下一代14A工艺最终可能与台积电展开竞争，台积电被广泛认为是领先的第三方芯片制造商。
“它将与台积电的工艺时间持平，”他说。“这将是一项重大突破。”